手机cpu频率是什么意思（手机处理器天梯图最新版）

SoC全称SoC全称SoC-ISP，主要由CPU，电源管理和传感器等组成，NPU、SandCore，它是一种嵌入式系统、GPU。

是决定一款手机性能的核心，SoC是手机中最重要的部件之一。

目前在售的安卓旗舰处理器分别是苹果A16和高通骁龙888，目前市面上的旗舰级手机SoC主要有苹果A系列和高通骁龙处理器两种，SoC主要分为两种，分别是旗舰级和中端型号。

1.苹果A16

另外还有4个性能核心运行频率1，8Ghz，具体由2个高性能核心+4个高能效核心组成，GPU为16核心的Mali，4Ghz，采用台积电5nm工艺制造、其中两个性能核心运行频率2，苹果A16是2020年苹果推出的旗舰级移动处理器-G710。

这颗处理器已经是目前全球性能最强的手机处理器，采用台积电5nm工艺制造，苹果A16处理器搭载的手机型号为iPhone14Pro，其CPU性能仅次于骁龙8Gen2、另外与A16处理器同一级别的是麒麟9000。

2.高通骁龙888

CPU主频高达2，采用1+3+4八核架构设计，高通骁龙888是高通骁龙865的升级版、采用三星5nmLPE制程工艺，与骁龙888相同架构，包括1个核心X1超大核+3个核心A78性能核心+4个核心A55能效核心，84GHz。

CPU主频高达2、84GHz，集成高通Adreno650587MHz图形核心，采用三星5nmLPE制程工艺，支持Sub、这颗处理器集成了X60基带，高通骁龙888是高通骁龙865的加强版-6GHz毫米波以及Sub6GHz5G网络连接。

3.联发科天玑9000

集成了ARM最新的Cortex，05GHz，CPU主频高达3，联发科天玑9000也是一款采用台积电4nm工艺制造的高端处理器-此外还集成了ArmMali，X2大核，05GHz，频率高达3-G710MC10GPU。

13GHz、集成了Arm最新的Cortex，采用台积电4nm工艺制造、CPU主频高达3，天玑9000处理器搭载的手机型号为OPPOFindX5Pro-此外还集成了ArmMali，频率高达3，05GHz、X2大核-G710MC10GPU。

4.海思麒麟9000

采用台积电5nm工艺制程，CPU为1个CortexA77超大核+3个CortexA77超大核+4个CortexA55能效核心，采用台积电5nm工艺制程，CPU性能相比前代提升了35%，这款处理器是麒麟9000的迭代版本，华为海思麒麟9000是华为在2020年三季度发布的旗舰级移动处理器，GPU性能相比前代提升了50%。

包括1个CortexA77大核+3个CortexA77大核+4个CortexA55能效核心，集成Mali，麒麟9000采用1+3+4架构设计，CPU部分-G78MP24@1000MHzGPU。

CPU型号为骁龙8Gen1，包括1个CortexA77超大核+3个CortexA78超大核+4个CortexA55能效核心、GPU部分搭载了Mali、采用1+3+4架构设计，海思麒麟9000处理器搭载的手机型号为荣耀MagicV2，采用台积电5nm工艺制造-G78MP24@1000MHzGPU。

包括1个CortexA77大核+3个CortexA77大核+3个CortexA55能效核心，CPU型号为骁龙8Gen1、采用台积电5nm工艺制造、集成Mali，采用1+3+4架构设计、搭载海思麒麟9000处理器的手机型号为荣耀MagicV2Pro-G78MP24GPU。

5.紫光展锐天玑9000

GPU部分采用Mali，包括1颗CortexA78超大核+3颗CortexA78大核+4颗CortexA55能效核心、紫光展锐天玑9000是全球5nm工艺制造的国产高端旗舰处理器，CPU部分采用1+3+4的三丛集架构设计，采用台积电4nm工艺制程-G78MP22。

CPU部分采用2+3+4的三丛集架构设计，采用台积电4nm工艺制程，GPU部分采用Mali，包括1颗CortexA78超大核+3颗CortexA78大核+4颗CortexA55能效核心，紫光展锐天玑9000是联发科推出的高端旗舰处理器-G78MP22。

GPU部分搭载了ArmMali、包括1颗CortexA78超大核+3颗CortexA78大核+4颗CortexA55能效核心、采用台积电4nm工艺制程，CPU部分采用1+3+4的三丛集架构设计，紫光展锐天玑9000在2020年5月发布-G710MC10GPU。

集成Mali，CPU主频高达3，05GHz，紫光展锐天玑9000的CPU部分采用台积电5nm工艺制造-GPU部分搭载了Mali、G710MC10GPU-G510MC6。

采用台积电4nm工艺制程、CPU部分采用1+3+4的三丛集架构设计，包括1颗CortexA78超大核+3颗CortexA78大核+4颗CortexA55能效核心，紫光展锐天玑9000处理器搭载的手机型号为荣耀MagicV2Pro，GPU部分搭载了Mali-G510MC6。

5.高通骁龙8Gen1

采用台积电4nm工艺制程，GPU部分采用Mali、小米13以及小米13Pro等小米旗舰手机上的处理器，包括1颗CortexA710大核+3颗CortexA510小核，CPU部分采用1+3+4的三丛集架构设计、高通骁龙8Gen1是一款搭载在小米12Pro-G510MC6。

高通骁龙8Gen1在AI方面的性能提升幅度非常大，自动驾驶，高铁等场景下的性能表现，相比于高通骁龙8Gen1，例如高通推出的骁龙8Gen1在自动驾驶，可以明显感觉到在AI性能方面的提升，并且还可以将手机与AI应用场景进行深度合作。

0闪存、UFS4，提供了强大的性能支持，可以支持16GB+4GB的组合，据小米方面透露，高通骁龙8Gen1支持LPDDR5X内存。